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【新天水快訊】2020年中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)在天水召開
【新天水快訊】2020年中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)在天水召開
新天水訊【天水日報(bào)記者王曉馨 李旺旺】11月9日，2020年中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)在天水賓館隆重召開。
會(huì)議以“5G引領(lǐng)、AI助力，協(xié)同創(chuàng)新、共贏發(fā)展”為主題，旨在促進(jìn)中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)的交流、合作與發(fā)展，對先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝測試技術(shù)與設(shè)備、材料等熱點(diǎn)問題進(jìn)行研討、交流。同時(shí)，發(fā)布2020版中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告。
工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東，甘肅省政協(xié)副主席、天水市委書記王銳，甘肅省政府副秘書長韓顯明，天水市委副書記、市長王軍，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長董小平 ，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金公司董事長樓宇光，甘肅省科技廳副廳長葛建團(tuán)，蘭州市副市長左龍，平?jīng)鍪懈笔虚L張京紅，張掖市委常委、副市長張勇，天水市委常委、統(tǒng)戰(zhàn)部部長王燕，天水市委常委、副市長景丹及相關(guān)部門負(fù)責(zé)同志出席會(huì)議。
本次年會(huì)的指導(dǎo)單位是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、甘肅省工業(yè)和信息化廳，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、天水市人民政府主辦，天水市工業(yè)和信息化局、天水華天電子集團(tuán)股份有限公司承辦。
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